各位老铁们好，相信很多人对朝阳PCB电路板制造外贸出口：揭秘产业崛起之路都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于朝阳PCB电路板制造外贸出口：揭秘产业崛起之路以及朝阳PCB电路板制造外贸出口的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！

随着我国经济的快速发展，电子信息产业已成为我国最具活力的产业之一。而作为电子信息产业的核心部件，PCB电路板（印刷电路板）制造产业在国内外市场中也扮演着越来越重要的角色。本文将从朝阳PCB电路板制造外贸出口的现状、优势以及面临的挑战等方面，为您揭秘这一产业崛起之路。

一、朝阳PCB电路板制造外贸出口现状

近年来，我国PCB电路板制造业取得了长足的进步，已成为全球最大的PCB电路板制造基地。据数据显示，2019年，我国PCB电路板产量占全球总产量的比重达到55.5%。在外贸出口方面，我国PCB电路板出口额也呈现出逐年增长的趋势。

1. 出口规模不断扩大

据海关数据显示，2019年我国PCB电路板出口额达到约630亿美元，同比增长6.9%。其中，出口至亚洲市场的份额最大，占比约为67.5%，其次是欧洲市场（19.8%）、美洲市场（9.7%）和非洲市场（2.6%）。

2. 出口产品结构不断优化

我国PCB电路板出口产品结构逐渐从低附加值产品向高附加值产品转变。目前，我国出口的PCB电路板产品主要包括多层板、刚性挠性板、高密度互连板（HDI）等。其中，多层板和刚性挠性板占据出口市场的主导地位。

3. 出口市场多元化

我国PCB电路板出口市场已逐渐形成多元化格局。目前，我国PCB电路板出口市场主要集中在亚洲、欧洲、美洲和非洲等地区。其中，亚洲市场是我国PCB电路板出口的主要市场，主要出口至日本、韩国、新加坡等国家和地区。

二、朝阳PCB电路板制造外贸出口优势

我国PCB电路板制造外贸出口之所以能够取得如此成绩，主要得益于以下优势：

1. 产业链完整

我国PCB电路板产业链完整，涵盖了原材料、设备、设计、制造、检测等各个环节。这使得我国PCB电路板制造企业能够充分发挥产业链优势，降低生产成本，提高产品质量。

2. 人力资源丰富

我国拥有庞大的人力资源，为PCB电路板制造提供了充足的劳动力。我国劳动力成本较低，有利于降低企业生产成本。

3. 政策支持

我国政府高度重视电子信息产业发展，出台了一系列政策措施支持PCB电路板制造产业。例如，设立产业基金、优化产业布局、加大税收优惠等。

三、朝阳PCB电路板制造外贸出口面临的挑战

尽管我国PCB电路板制造外贸出口取得了显著成绩，但仍然面临着一些挑战：

1. 国际竞争加剧

随着全球电子信息产业的不断发展，国际竞争愈发激烈。我国PCB电路板制造企业面临着来自欧美、日本等发达国家的强大竞争压力。

2. 人才短缺

PCB电路板制造行业对人才要求较高，而我国目前相关人才较为短缺，尤其是高技能人才。

3. 环保压力

PCB电路板制造过程中会产生一定量的废弃物和废水，对环境造成一定影响。我国政府对环保要求越来越高，企业面临环保压力。

四、应对策略

面对挑战，我国PCB电路板制造企业应采取以下应对策略：

1. 加强技术创新

企业应加大研发投入，提高技术水平，研发出具有自主知识产权的高新技术产品。

2. 拓展市场

企业应积极拓展国际市场，争取更多市场份额。

3. 加强人才培养

企业应加强人才培养，引进高端人才，提高企业整体竞争力。

4. 强化环保意识

企业应加强环保意识，采用环保材料和生产工艺，降低对环境的影响。

五、总结

我国PCB电路板制造外贸出口产业正处于蓬勃发展的阶段。面对机遇与挑战，企业应充分发挥自身优势，积极应对挑战，实现产业转型升级。相信在不久的将来，我国PCB电路板制造产业必将迎来更加辉煌的明天！

以下为部分数据表格展示：

（数据来源：中国电子学会）

pcb电路板的制作流程

pcb电路板的制作流程：

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

布线

其原则如下:

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。

③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。

什么是PCB电路板,PCBA电路板,两者的怎么区别

相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA?

PCBA和PCB的区别是什么?

PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly

的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

PCBA和PCB的区别：

从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(Bare

Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板PCB(Printed Wiring

Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。

以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。

PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。

pcb电路板分类

目前PCB电路板的分类主要有两种方式：其一是依照层数来分类，其二是依照其软硬度来分类。还有的是按材质和用途分类。

依照电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。

硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以材质分类：

1、有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

2、无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

以用途分类：通信、耗电性电子、军用、计算机、半导体、电测板等等。

关于朝阳PCB电路板制造外贸出口：揭秘产业崛起之路，朝阳PCB电路板制造外贸出口的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。